当地时间1月15日，韩国产业通商资源部（MOTIE）和科学与信息技术部（MSIT）举行了关于培育全球最大半导体集群措施的联合讨论会，并计划通过622万亿韩元（约合4710亿美元）的私人投资，在现有半导体产业集群的基础上再增加16个生产工厂和研发机构，预计于2047年构建具有共37个工厂的“巨型集群”。

　　“巨型集群”区域是指韩国半导体行业公司较为集中的器兴、平泽、安城、球友会龙仁、利川、水原和板桥地区。该集群覆盖面积约2100万平方米，涵盖材料设备与零部件制造商、芯片制造厂、Fabless以及相关芯片技术的大学。该集群预计于2030年达到共770万片晶圆的月产能，并将新增约346万个就业岗位。

　　据了解，球友会韩国政府将培育高带宽存储（HBM）和其他尖端芯片的生产线nm以及更加先进工艺的芯片制造生态。韩国预计新工厂的建设将产生约为650万亿韩元的经济效益。

　　1月11日，韩国产业通商资源部部长安德根访问SK海力士。安德根表示，球友会IT行业和存储芯片价格的反弹提振了半导体行业，为满足人工智能和相关应用对HBM和DDR5等芯片的巨大需求，韩国有必要以平泽等地区为中心进行大规模投资。(记者 王信豪)